华为技术有限公司日前公开“芯片封装结构及芯片封装方法”专利，该专利申请日期为2018年6月26日，申请号为CN201880095121.5。天眼查App显示，该芯片封装结构包括芯片11以及全包裹该芯片的塑封材料12。其中芯片11上设有导体柱111...

本申请提供了一种芯片封装结构、电子设备、芯片封装方法以及封装设备，包括芯片以及基板，所述芯片的第一表面设置有第一电连接件，所述基板的第一表面设置有第一钝化层，所述第一钝化层设有凹槽，所述凹槽内部电镀有第二电...

根据企查查的专利摘要显示，该专利属于芯片散热技术领域。包括壳体、多个硅片和多个导热片，导热片和硅片在同一壳体中，原理通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可以将硅片上的热量传导至导热片上，降低硅片上的温度，提升芯片的...

专利文件显示芯片堆叠封装结构，也就是说主芯片堆叠单元具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚。第一键合层，设置于第一表面上；第一键合层包括绝缘且间隔设置的多个键合组件；多个键合组件中的每个包括至少一个键合...

芯片制造公司也面临着相同的情况，生产技术和生产设备都会决定芯片良品率。根据华为公司公开的专利细节，独特的量子芯片结构，大大增加产品的使用年限和优质率。小贴士：生产公司在完成新片设计后，才会将芯片设计图纸和各项细节...

华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术1近日中国最强大的科技企业华为公司公布了“一种量子芯片和量子计算机”专利，这已不是它第一次公布量子芯片专利，去年它就曾被授权公开一种量子密钥分发系统、方法及设备相关专利，显示...

显而易见，华为芯片在未来才会有新突破。华为芯片未来一定会有新突破。华为不是公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利了吗，证明掌握了芯片堆叠设计技术或3D封装设计技术，表明早有“布局”，更说明“用双换一方案”已经...

传统的芯片都是采用硅作为基础材料，进而制成硅基芯片。通过在一堆沙子中提取纯度接近百分之百的硅，做出8英寸或者12英寸晶圆。进一步切割、蚀刻、光刻、封装等几十道工序，才能生产出芯片并用在产品上。这一切的流程都离不...

长鑫存储15项发明专利曝光7月4日消息，据天眼查资料显示，近日，国产内存芯片厂商——长鑫存储技术有限公司公开了名为“磁性存储器及其读写方法”、“存储节点接触结构的形成方法及半导体结构”、“半导体结构的制备方法、半导体...

华为新专利量子芯片含有多个子芯片，这其中透露的信息是华为正在向芯片堆叠技术进行探索。芯片堆叠技术的概念非常简单，就是将两个芯片放在一起进行使用，大大提升了芯片的性能，但是这其中最重要的就是芯片的封装技术，该技术...