拆机工具螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片、热风。 小米5拆机图解第一步:首先使用卡针取出机身e5a48de588b6e79fa5e9819331333363396436侧面的SIM卡槽第二步:拆机从后盖入手。小米5采用双面玻璃+金属边框设计方案,其中小米5玻璃后盖采用的是卡扣式设计,拆解比较简答,只要使用吸盘拉起后壳即可比较轻松的将后盖拆卸下来第三步:拆卸内部固定螺丝。轻松拆下后盖后,可以看到小米5内部电池和保护中框,接下来需要将保护中框上的固定螺丝拆卸下来值得一提的是,由于天线支架采用「螺丝与扣位」的方式固定,分为两种「十字」螺丝,因此拆卸螺丝的时候,需要用到2种规格的十字螺丝刀,这里大家需要注意一下。另外值得一提的是,这里有一颗螺丝上粘有易碎贴,完成这部操作,意味着手机将失去免费保修服务。将螺丝拆卸下来后,就可以轻松的将这一保护小块取下来,之后就可以看到小米5内部的主板了第四步:之后断开电源与主板的排线,并断开其它排线,然后将主板上的固定螺丝取下,之后就可以将上部的主板拆卸下来第五步:拆卸底部的小模块(主要包括喇叭、震动马达、指纹模块、天线等等),因此这里需要继续拆卸底部小模块的固定螺丝,需要注意的是,这里也分为2种螺丝规格,使用螺丝刀的时候,需要注意第六步:拆卸电池。将底部的喇叭等小部件拆卸下来之后,接下来就可以拆卸电池了,具体方法步骤如下。首先用手拉起左侧易拉胶手柄然后用手拉起右侧易拉胶手柄,这里的操作需要注意,易拉胶容易断裂,拉起速度尽可能要慢最后,小米5底部还有一些副板组件,这些拆卸就非常简单了,不详细介绍了www.51dongshi.com防采集。
配置方面,小米5采用5.15英寸1080p显示屏,搭载骁龙820处理器,内置3/4GB内存和32/64/128GB机身存储空间,提供一颗400万像素前置摄像头和一颗1600万像素后置摄像头,电池容量3000mAh,支持双卡双待全网通(与或卡槽)。
价格方面,3GB 32GB版本售价1999元,3GB 64GB版本售价2299元,4GB 128GB版本为2699元。
首先准备这些工具:小米3手机;十字螺丝刀;塑料棒,小米三手机新电池。操作方法:1、小米手机关机后
那么,小米5的做工到底如何呢?
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材料/工具
螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片、热风。
拆机工具螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片、热风。 小米5拆机图解第一步:首先使用卡针取出
方法
撕去标签&取出卡托
小米5拆机教程可以去百度直接输入搜索拆机教程和视频,别人不可能买个手机专门拆机给你做个拆机视频 ,除
用热风稍微加热,再用镊子夹起标签。
如果是直接更换的服务器,那么主机名更换了,以前存在数据库的主机名也需要删除。进入SQL2005查询器
卡托&金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。
可以拆卸,具体的操作步骤如下:1、首先使用取针取出小米5的SIM卡槽。前提是要让手机处于关机状态。
取出卡托。
卡槽孔两侧有T型槽设计,配合卡托做防呆设计。
把手机关机小米4拆机教程取出SIM卡插槽小米4拆机教程用吸盘摘下小米4后盖
卡托为双Nano-SIM设计;
首先准备这些工具:小米3手机;十字螺丝刀;塑料棒,小米三手机新电池。操作方法:1、小米手机关机后
材质为铝合金,采用CNC工艺,卡托前端有做T型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏SIM接触端子。
拆卸后盖
用吸盘拉起后壳;
后盖为玻璃材质,采用扣位方式固定。
角落扣位细节图,扣位为塑胶材质,采用点胶工艺方式固定。石墨散热膜。
拆卸天线&NFC支架
天线支架采用螺丝&扣位的方式固定,两种十字螺丝,其中红圈为1PCS白色螺丝,绿圈为8 PCS黑色螺丝,共有9 PCS ;
背面除了天线和后CAM上钢片颜色同整体的黑色不协调外,相比上代小米4更加的整洁
拧下NFC天线处螺丝,表面有易碎贴
用手即可轻松拿起天线&NFC支架
整个天线&NFC支架拆卸非常轻松,并未出现藕断丝连的情况。
天线&NFC支架BOTTTOM面;
GPS天线(顶部)& Wi-Fi/ BT天线(右侧),采用LDS工艺。
顶部为GPS天线。
顶部LDS天线同金属边框通过弹片连接,共同组成GPS天线。NFC天线馈点,采用弹片同主板连接。
分离主板。断开电源BTB,板对板连接器。
依次断开 副板组件、屏幕组件、侧键、环境光&距离传感器组件;
撬开RF连接头,挑起同轴线。
主板采用扣位&螺丝的方式固定,拧下主板左侧固定螺丝。
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取下主板。
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取下前后摄像头
断开前CAM, 并取下前CAM。
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前CAM;
30 PIN BTB连接400万像素 f/2.0光圈 80度广角。
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后CAM采用后掀盖式ZIF连接,掀起黑色盖子,取出后CAM。
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后CAM&钢片装饰件&黑色硅胶垫圈。
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后CAM;
1600万像素 f/2.0光圈支持四轴光学防抖、相位对焦。
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拆卸屏蔽罩&主板功能标注
SOC:骁龙820(MSM8996),14nm FinFET,64位Kryo 4核,最高主频2.15 GHz;
GPU:Adreno 530图形处理器624MHz;
RAM:SEC「三星电子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ,3GB LPDDR4 1866 MHz 双通道;
POWER 1 Management IC:高通PMI8994;
POWER 2 Management IC:高通PM8996;
SPEAKER DRIVER IC:NXP TFA9890A;
NFC: NXP 66T17;
AUDIO DECODER IC:QUALCOMM「高通」,WCD9335;
POWER AMPLIFIER MODULE:SKYWORKS, 77646-51,Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and39,WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA/LTE 。
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ROM : TOSHIBA THGLF2G9J8LBATR,UFS 2.0,64GB;
Quick Charge IC: 高通SMB1351,Quick Charge 3.0快速充电;
Wi-Fi/BT IC:高通 QCA6164A;
RF TRANSCEIVERS:高通WTR3925,支持所有蜂窝模式和2G、3G 及4G/LTE频段;同时,集成GPS,GLONASS和北斗卫星导航系统。
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拆卸喇叭
喇叭BOX采用螺丝&扣位的方式固定,有两种螺丝不同颜色为不同规格的螺丝,一共有7颗十字螺丝。
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拧下7颗固定螺丝。用手即可轻松抬起。
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喇叭采用侧出音的方式,表面放置主天线,采用LDS工艺。
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主天线由喇叭表面LDS天线和金属边框天线组成,通过侧边弹片连接。
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取下电池
用手拉起左侧易拉胶手柄。
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用手拉起右侧易拉胶手柄;
注意:易拉胶容易断裂,拉起速度尽可能要慢。
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电池:
充电电压:4.40V 2910/3000mAh
额定容量:2910mAh 11.2/11.6Wh
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充电器:
输入:100 - 240VAC,50/60Hz,05A;
输出:5V 2.5A/9V 2A/12V 1.5A。
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拆卸副板组件
副板组件有两颗十字螺丝固定。
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掀起振动马达ZIF上黑色盖子。
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断开指纹识别HOME键。
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撬开RF连接头,并挑起。
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拧下副板上两颗固定螺丝。
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用手拉起主副板组件,采用双面胶胶固定。
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副板采用软硬结合板形式。
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取下振动马达
撬起振动马达。
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撬起振动马达。
振动马达,为扁平转子马达,规格为0825,采用ZIF连接。
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取下听筒&环境光&距离传感器组件
用镊子夹起环境光&距离传感器组件。
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环境光&距离传感器组件,上面还放置充电指示LED。
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用镊子夹起听筒,听筒采用泡棉胶固定。
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听筒规格为1007,H=2.20mm本体。
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取下侧键
侧键键帽采用小钢片的方式固定,小钢片不易取出。
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用镊子夹起侧键;
侧键补强钢片同时起到固定侧键作用。
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侧键键帽&小钢片&侧键;
小钢片相当于一个「楔子」卡住侧键键帽,此种相较小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说,更利于生产装配和售后维修
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屏幕模组拆解
断开TP BTB。
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可以看出TP IC为Synaptics提供。
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用热风对屏幕正面四周加热5分钟左右。
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屏幕组件采用泡棉胶方式固定,屏幕为IN-CELL工艺。
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前壳
前壳采用铝合金 CNC & 纳米注塑工艺,内表面贴有石墨散热膜&泡棉。
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触摸按键&按键灯。
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两侧触摸按键做在了TP FPC上,且上贴有侧发光LED和导光膜、遮光胶;
此种设计属于一种创新设计,直接将触摸按键功能&LED线路集成到TP FPC中,简化了结构物料数量,利于生产装配和售后维修
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指纹识别HOME键
用镊子夹起指纹识别模块。
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小米手机5的指纹识别是目前所见到尺寸最窄的,宽度仅有4.68 mm,模块采用BTB连接;
指纹识别组件从屏幕侧装配,如指纹识别组件出现问题,需要先拆卸屏幕,增加维修难度。
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结构设计优缺点及建议汇总如下:
优点:
1、螺丝种类&数量: 4 种螺丝,都为十字螺丝;黑色螺丝 7 PCS、银色螺丝 8 PCS、灰色螺丝 1 PCS、浅绿色螺丝 2 PCS,共 18 颗;
2、结构设计:总结构零件数为 33 PCS 左右,结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」,且装配简洁,未出现藕断丝连的情况;
3、触摸按键设计:将触摸按键功能 & LED 线路集成到 TP FPC 中,简化了结构物料数量,利于生产装配和售后维修
4、电池:电池采用双易拉胶设计,利于售后维修;
5、侧键设计:侧键键帽采用小钢片固定;侧键 FPC 组件补强钢片同时起到固定作用;
6、SIM卡托:卡托前端有做T型防呆设计,避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子;
7、内部设计美观性:整体较为整洁,颜色统一;
①、电池虽为内置设计,但增加黑色 LABEL 纸更加美观;
②、主板 & 副板都为蓝色油墨;
③、前壳铝合金内部表面有增加黑色处理。
缺点:
1、指纹识别固定:采用从屏幕侧装配,如出现问题,需要拆解屏幕,不利于售后维修;
2、SIM 卡托:卡托帽和托盘一体式设计不推荐,累计公差较大,可能出现凸起或者凹陷等不良问题,推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离;
建议:
1、装配设计:主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上,会给维修带来不必要的麻烦,屏幕一直是智能机维修排在首位,推荐屏幕单独做支架,非常利于售后维修;
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