波峰焊前挡板

波峰焊平波峰后面的档板是控制往后流的锡量，后面的流锡量会影响了锡面和板面分离时的脱锡面角度，从而影响焊接效果。

波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预烘(温度90-1000C,长度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件脚 → 检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊...

波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘(温度90-1000C,长度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件脚 → 检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件...

这个后挡板的作用是保护焊接电路不被破坏。波峰焊炉胆后挡板的作用是在焊接过程中防止溅焊物穿过焊炉胆进入焊炉内部，保护焊炉及焊接电路不被破坏。同时，后挡板还可以收集和导出焊接产生的气体、烟尘等有害物质，减少对环境...

波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使...

在SMT贴片技术的波峰焊中使用无铅合金时缺乏光亮的圆角已通过添加镍和锗而得到纠正，这改变了合金结晶过程，导致光亮的圆角表面。无铅合金具有很强的腐蚀性，会破坏设备部件，例如叶轮、挡板和熔池壁。新的波峰焊设备通过使用新...

回流焊和波峰焊的区别1.波峰焊是指用熔化的焊料形成焊料波峰来焊接元件；回流焊是利用高温下的热空气对元件进行焊接，形成回流焊锡。2.工艺不同:波峰焊先喷助焊剂，然后预热、焊接、冷却、回流焊。焊接时，炉前的pcb板上...

波峰焊的工作原理：1、印制电路板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡槽（或喷雾装置）时，使印制电路板的下表面、所有的元器件端头和引脚表面均匀地涂敷层薄薄的助焊剂。2、随传送带运行的印制电路板...

波峰焊平波后挡板太低，导致往后流的锡量增加，这样就影响了锡面和板面分离时的脱锡面角度，从而影响焊接效果。

波峰焊工艺参数调节 1﹐波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连” 2﹐传送倾角 波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送...