如果是双层板两面最好都铺整块的地，电源可以走宽一点的线或小一点的铜箔就行了
1、你的板子 另外一层 有没有铺铜，如果有铺铜。那中间这个位置要打地孔上去即可铺上了。2、确定你这个铺不上铜的地方。 有没有设置了禁止铺铜区。主要是这两个问题。解决了就肯定OK 了。
你这个层已经被那条线 拦死了。 所以没铺铜过来。 两个解决方案 1、删除这条线。改到别的层去。让铺铜能过来。2、你另外一层有没有铺铜。如果另外一层有铺铜。 这个时候，你在下面没有铺进铜的位置，打几个 GND ...
定位孔位置画个禁止铺铜层，然后丝印层上画2D线或铺铜，禁止铺铜线不会对丝印层的铜起作用。
不需要，覆铜应该就走地网络的，会将走线覆盖的 不过有种情况要注意，就是你的规避距离太大的话，双层板某些地方会不能覆铜，这样你需要手工走线连接
toplayer和bottomlayer都可以覆铜,选好层覆铜就好.有焊盘,有过孔,有走线,有元件一样覆铜啊.覆铜选好网络以及间距.看来你还是新手,要从头学习啊,打好基础再绘板吧.
可以的，双层板的铺地是比较方便的。对于隔开的线可以稍作调整就可以铺满的。如果实在困难，增加过孔，用短接线连接铺地或是在底层铺地均是可以的。并非铺地一定要铺满，局部铺地也是可以的，分成几块，再连接起来也是常有的。
第二种铺设方法是悬浮式的铺设。在铺设强化复合地板、实木复合地板、竹木复合地板时就是用这种方法。首先铺设时地面一定要平，如果大面积地表需要找平，用水泥即可，如果小面积地表找平用快速凝固石膏即可。然后铺设防潮地垫，再...
数、模的地不能分在顶和底这样就没有任何用了，应该是非开两块画。比如在顶层分成两部分，分离的铜箔，间距最好有5mm以上。底层也这样效果最佳。
把那一块先铺铜皮，在选择铜皮，将铜皮的所在层该我SOLDER MASK层，至于是top还是bottom，自己选择
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