电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门本科专业，属于工学大类中的电子信息类专业，基本修业年限为四年。专业目的是培养具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

那么这门专业需要学习哪些课程呢？首先是公共基础课程，基本上所有的专业都会有，主要包括英语、数学、计算机基础等。其次是专业核心课程，包括《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》等，主要目的是让学生掌握电子封装技术的基本理论和基本知识。最后是必不可少的实践课程，如在校内进行的机械工程训练、电子工程训练、电子制造工程训练、电子封装综合设计等实训，以及在相关企业进行的生产实习。

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。该专业的就业前景是非常不错的，学生毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

全国范围内，开设了该专业的特色院校有西安电子科技大学、华中科技大学、北京理工大学等。

总结

1、电子封装技术是一门本科专业，属于工学大类中的电子信息类专业，基本修业年限为四年。

2、专业目的是培养具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

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