SSOP封装脚距是0.635mm，TSSOP封装脚距是0.65mm。一、特点不同1、TSSOP封装：装配高度不到1.27mm的SOP。2、SSOP封装：引脚中心距小于1.27mm的SOP。二、封装方式不同1、TSSOP封装：引脚更密，相同功能的话封装尺寸更...
操作如下：1、在创建好的工程旁边右键给工程添加新的PCBlibriary2、在PCBlibriary界面点击工具--->元器件向导，然后点击Next3、可以看到不同类型元器件，可以根据自己需求选择，我选择第二个电容，单位用毫米，然后Next4、...
TSSOP就是ThinShrinkSmallOutlinePackage的缩写,薄的缩小型SOP.比SOP薄,引脚更密,相同功能的话封装尺寸更小.
所以，TSSOP和SSOP这两种封装的差别就是带T（THIN：扁平）的比SSOP要更薄。SSOP和TSSOP比SOP薄，引脚更密，相同功能的话封装尺寸更小。
TSSOP的中文解释为：薄的缩小型SOP封装。SSOP的中文解释为：缩小型SOP封装。所以，TSSOP和SSOP这两种封装的差别就是带T（THIN：扁平）的比SSOP要更薄。谢谢。希望对你有帮助。平时我们也可以私底下探讨探讨。呵呵...
超薄紧缩小型封装；ThinShrinkSmallOutlinePackage；20脚的贴片元件，你可以找个IC的pdf文档看看。这个图是TSSOP14的
区别：封装尺寸：SSOP封装相对于MSOP封装尺寸较大，MSOP封装更为紧凑，适用于有限空间的应用。引脚数量：通常情况下，SSOP封装的引脚数量可能较多，而MSOP封装的引脚数量相对较少，这也是MSOP封装更适合于高密度布线的原因之一。...
封装就是IC的外形样式，种类有直插类；贴片类；PLCC：BGA等你说的SOT和TSSOP都属于贴片类TSSOP属于SOP贴片的一种它是两侧贴片密脚TSSOP-8的意思就是共有8个脚一边4个对于SOT23-6-6的意义不大它还是一边一个脚...
PLCC(plasticleadedchipcarrier)带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或...
SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的...
2024/5/11