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苹果将大规模生产自研基带芯片 可能在2023年机型中亮相

来源:懂视网 责编:吉增泰 时间:2022-01-12 10:52:33
导读苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系,希望减少对高通的依赖,计划从2023年起让台积电生产iPhone 5G基带。供应链表示,苹果技术已开发出炉,将采台积电的5nm家族制程,年产能达12万片。

苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系,希望减少对高通的依赖,计划从2023年起让台积电生产iPhone 5G基带。近日,《自由时报》消息称,供应链表示,苹果技术已开发出炉,将采台积电的5nm家族制程,年产能达12万片,贡献台积电2023年营运成长动能。

此前高通表示,预计苹果在2023年出货的iPhone机型里,使用高通5G调制解调器的比例仅为20%,暗示苹果很快会大规模生产自研基带芯片。2021年5月,天风国际分析师郭明錤便表示,苹果自家的5G基带芯片可能会在2023的 iPhone 机型中首次亮相。

种种迹象表明,苹果的自研5G基带、射频模块已经有不俗的进展。苹果在芯片设计上已经有了不俗的积累,手机、平板上的A系列芯片,以及MacBook上的M系列芯片,都展示出了强大的实力,它们在拥有强劲性能的同时,功耗也不高。特别是M系列芯片,使得MacBook拥有了强劲的续航。

苹果设计基带芯片,更多是通信方面的问题较大。苹果并不是从零来搭建整个基带的制造团队的。此前,苹果和英特尔联合开发基带产品。随后,英特尔退出了这一市场,并将团队卖给了苹果。苹果也从高通挖来了不少人,其自研的5G基带相当值得期待。

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标签: 苹果 芯片
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